SMD - YME (Surface Mount Device - Yüzey Montaj devre Elemanları), elektronik elemanların yüzeye monte edilebilir biçimde olanlarıdır. İlk defa IBM tarafından 1960 yılında kullanılmış, 1980`lerden sonra yaygınlaşmaya başlamıştır. SMD kullanımından önce devre montajları, sadece bacaklı elemanlarla yapılabilmekteydi.
Yüzey montaj elemanları (SMD) çok daha küçük imal edilebilmektedir. Seri çalışabilen SMD dizgi robotları ile monte edilebilmektedir. Bu sayede seri imalat ve daha minyatür elektronik devreler tasarlamak mümkün olabilmiştir. Bacaklı devre elemanlarının elektronik kartlarda deliklere takılıp lehimlenmesi gerekirken SMD elemanlar kart yüzeyine monte edilir.
Dikdörtgen prizma ve silindir gövdeli minyatür elemanlara çip komponent denir. 2007 itibariyle en küçük çip komponent 0.1 x 0.05mm (LxW) boyutlarındadır. Endüstride 1.0 x 0.5 mm (LxW) boyutunda çipler çoğunlukla sadece yüksek teknoloji gerektiren ve az yer kaplaması arzu edilen cihazlarda (cep telefonu, PDA, el bilgisayarlar, vb.) kullanılırken, 1.6 x 0.8 mm (LxW) ve daha büyük boyutlardaki yüzey montaj devre elemanlarını SMT (YMT-Yüzey Montaj Teknolojisi) ile üretilmiş her türlü cihazın içinde görmek mümkündür. Çip komponentlerin yanısıra gövdeden ikiyana bacakların dışa çıktığı ``SOP`` ve dört tarafa dışa çıktığı ``QFP`` tipleri, dört taraftan gövde altına ``J`` harfi biçiminde kıvrık bacaklı ``PLCC`` ve gövdenin alt kısmında matris şeklide lehim toplarının bulunduğu ``BGA`` kılıf tipleri de çok bilinen kılıf tipleridir.
Eletronik Kart Montaj Teknikleri
Krem Lehim ile Lehimleme
Komponentlerin (YME malzemelerin) monte edileceği kart üzerinde ince bir tabaka halinde bakır veya kalay-kurşun veya altın kaplanmış düz yüzeylere ``ada`` denir. Ada`lar ``su yolları`` ile birbirlerine ve diğer elektriksel noktalara birleştirilmiştir. Su yolları, gerek kart yüzeyinde dolaşarak devre elemanları arasında ve gerekse çift yüzlü veya çok katmanlı kartlarda kaplamalı delik içleri vasıtasıyla katmanlar arasında elektriksel iletimi sağlarlar. Çok katmanlı kartlar ve kaplamalı delik içleri, YMT`nin getirdiği bir yenilik değildir. Krem lehim %62 kalay, %36 kurşun, %2 gümüş alaşımından 100 mikrondan küçük çapta metal toplarının jel kıvamında lehim pastası (flux) ile oluşturduğu yapışkan kıvamda bir karışımdır. Krem lehim adalar üzerine serigrafi ile metal elek şablonlar kullanılarak sürülür. Bu işlem için serigrafi baskı makinleri kullanılır. Böylece adalar üzerinde istenen yükseklikte krem lehim bırakılır. Sürülen lehimin kalınlığı elek denilen adaların üzerlerine denk gelen yerlere oyukların açıldığı metal şablonun sac kalınlığı kadar olacaktır. Daha sonra YME (SMD) dizgi robotları, krem lehim sürülmüş karta YME (SMD) malzemeleri dizer. Kart bu işlemden sonra fırına gönderilir. Fırında lehim sürülüp dizilmiş kart, programlı bir şekilde belirli sıcaklıklara belirli sürelerde ulaştırılır. İlk önce ilk ısıtma (rampa ısıtma) yapılır. Bütün kart belli bir süre eşit ve düzgün bir şekilde ısıtılır. Bu sayede ısınma ve soğumaların yarattığı gerilmelere dayanım sağlanmış olur. Sonra ön ısıtmada yapılmaya başlanır. Krem lehimin içindeki jel flux`ın ada ve komponent metal yüzeyine yayılıp yüzey gerilimini azaltması, oksitleri çözmesi istenir. Son aşamada ise krem lehimin metal alaşımı eritilerek ve komponent bacakları ile adalar arasında iletken, metal bir bağlantı oluşturur. Bu son aşamaya yeniden akıştırma (reflow) denir. Kart en sonunda soğutularak lehimleme süreci bitirilir.Yapıştırıcı ile Montaj
Komponentlerin merkezine gelecek yerlere kart üzerine yapıştırıcı dağıtıcı makine veya serigrafi baskı yöntemi ile yapıştırıcı sürülür. Karta YME(SMD) dizgi robotu ile elemanlar dizilir. Sonra fırında belli bir sıcaklıkta belli bir süre kaldıktan sonra yapıştırıcı kurur (Kürlenir). Daha sonra geleneksel dalga lehimleme makinesinde kart lehimlenir.Üstünlükleri
SMD malzemelerle imalatın bacaklı malzemelere imalata göre üstünlükleri şunlardır:- Küçük, hafif komponentler
- Daha az ısı üreten cihazlar yapabilme
- Daha az güç tüketen minyatür devreler üretebilme
- Kart üzerinde daha az delik delme gereği
- Daha sade devre elemanı montaj makineleri ile imalat imkanı
- Mekanik titreşim ve sallantılara karşı daha iyi dayanıklılık
- Erimiş lehimin yüzey gerilimleri ile malzemeyi merkeze çekip düzeltme yeteneği
- Elektronik kartın iki yüzüne de malzeme dizebilmede kolaylık
- Düşük iç direnç ve iç indüktans (ki yüksek frekans devrelerinde daha iyi başarım sağlar)
- SMD elemanlar genelde daha ucuzdur
- Daha az istenmeyen radyo frekans parazitlerine neden olur
- Belirli koşullar altında SMT komponentlerin değerlerini ve davranışları kolay kestirilebilir.
Mahzurları
Yüzey montaj teknolojisinin bacaklı komponent ile montaj tekniğine göre zayıf yönleri şunlardır:- SMT (YMT) üretiminin daha karmaşık olması,
- İlk üretime başlama yatırım maliyetinin daha yüksek olması,
- El ile müdahale ve tamir imkanlarının parçalar çok küçük olduğu için zorlaşması ya da ekonomik olmaması,
- Prototip imalatın ekonomik olmaması.
Kılıf Ölçüleri
SMD devre elemaları kılıf ölçüleri JEDEC standardlarına göre belirlenmiştir. Çiplerde standard isimler çoğunlukla elemanın eni ve boyunun inç veya metrik birimde yan yana yazılmasıyla verilir. Örnek olarak 1.6 mm boyunda ve 0.8 mm enindeki çip komponent metrik ölçü birimiyle 1608 kılıf olarak adlandırılır. Eğer eleman bir direnç ise R1608 veya 1608R diye adalandırılır. Benzer şekilde kondansatörler 1608C veya C1608; indüktans ise L1608 veya 1608L olur. Ölçü imperyal ölçü birimiyle 1.6 x 0.8 mm boyutlarının inç karşılığının 0.06" x 0.03" olması nedeniyle 0603 diye adlandırılır.- isimlendirme inç(metrik): en x boy"(en x boy mm)
- 01005 (0402): 0.016" í— 0.008" (0.4 mm í— 0.2 mm)
- 0201 (0603): 0.024" í— 0.012" (0.6 mm í— 0.3 mm)
- 0402 (1005): 0.04" í— 0.02" (1.0 mm í— 0.5 mm)
- 0603 (1608): 0.063" í— 0.031" (1.6 mm í— 0.8 mm)
- 0805 (2012): 0.08" í— 0.05" (2.0 mm í— 1.25 mm)
- 1206 (3216): 0.126" í— 0.063" (3.2 mm í— 1.6 mm)
- 1806 (4516): 0.177" í— 0.063" (4.5 mm í— 1.6 mm)
- 1812 (4532): 0.18" í— 0.12" (4.6 mm í— 3.0 mm)
- 2512: 0.25" í— 0.12" (6.3 mm í— 3.0 mm)
